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高端电子覆铜板实现国产化 高斯贝尔相关产品打破欧美垄断

2019年06月26日不详 【字体:

高端电子覆铜板实现国产化

高斯贝尔相关产品打破欧美垄断,可用于卫星通信、雷达系统、遥控遥感等行业

  6月22日湘股高斯贝尔发布公告,称公司负责的电子电路用高频微波、高密度封装覆铜板、极薄铜箔实施方案通过工信部验收。这标志着我国高端电子覆铜板成功实现国产化,打破了长期以来欧美发达国家在这一领域的垄断。

  工信部验收专家组意见显示,该项目达到了规定的技术考核指标,项目生产的电子电路用高频微波、高密度封装覆铜板已得到市场认可,用户使用反映良好,可以替代进口。

  市场人士分析,电子电路用高频微波、高密度封装覆铜板可应用卫星通信、移动通信、滤波器、高频头、基站天线、电子导航、雷达系统、遥控遥感控制、导弹导航等行业;特别是随着5G商用与汽车毫米波雷达的普及,国内高频覆铜板市场需求量大,国产替代空间潜力也大。

  高斯贝尔于2008年开始投资研制高频微波覆铜板。目前年产能可以达到150万平方米,相关产品通过多家通讯公司的验证。高斯贝尔还建成了湖南省微波电子陶瓷工程技术研究中心,开发了高频高速板材,可配套解决5G高频微波覆铜板的多层压合材料。

  (文/黄利飞)


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